在半導體制造這一要求極為嚴苛的領域，每一微米的精度、每一牛頓的力量控制都直接關系到最終產(chǎn)品的良率與性能。TEAC TU-GR 100KN-G載荷傳感器憑借其技術特性，正成為半導體設備中力量測量與控制的關鍵組件，為提升工藝一致性與產(chǎn)品品質(zhì)提供可靠保障。

精準測量，奠定半導體制造基石

TEAC TU-GR 100KN-G擁有0.05%的精度等級和2mV/V的額定輸出，確保在半導體加工各個環(huán)節(jié)中提供精確可靠的力值數(shù)據(jù)：

• 晶圓處理與拋光：實時監(jiān)控拋光壓力，確保表面均勻性，減少晶圓破損風險

• 芯片封裝測試：精確控制粘接和封裝壓力，提高連接可靠性

• 切割工藝優(yōu)化：精準的切割力監(jiān)測，延長刀具壽命，提高切割質(zhì)量

超薄設計，適應緊湊設備空間

半導體制造設備內(nèi)部空間極為珍貴，TU-GR 100KN-G的超薄結(jié)構(gòu)設計使其能夠輕松集成到各種緊湊型設備中，無需重大設計變更即可實現(xiàn)現(xiàn)有設備的性能升級。

耐久，保障連續(xù)生產(chǎn)穩(wěn)定性

半導體生產(chǎn)線要求24小時不間斷運行，傳感器的可靠性直接影響生產(chǎn)效率：

• 優(yōu)異的抗疲勞性能：在低于額定容量一半條件下使用，可顯著延長使用壽命

• 強大的抗偏心能力：即使在復雜工況下仍能保證測量準確性

• 寬溫度補償范圍（-10℃～60℃）：適應半導體工廠環(huán)境變化，確保讀數(shù)穩(wěn)定

實際應用，賦能半導體制造升級

TEAC TU-GR 100KN-G在半導體領域已有多個成功應用案例：

• 晶圓切割機壓力控制：實現(xiàn)切割工藝的精準力量管理

• 探針卡壓力管理：確保測試過程的可靠接觸與數(shù)據(jù)準確性

• 電池制造工藝監(jiān)測：在半導體式電池生產(chǎn)過程中提供精確的壓力監(jiān)控

結(jié)語

在半導體技術快速迭代的今天，制造精度與過程控制已成為決定產(chǎn)品質(zhì)量的關鍵因素。TEAC TU-GR 100KN-G載荷傳感器以其精度、緊湊的設計和可靠的耐久性，為半導體設備制造商和用戶提供了提升工藝水平的有力工具。選擇TEAC，就是選擇了一種對品質(zhì)的承諾，一種對精密制造的不懈追求。