在半導體迭代加速、汽車電子升級換代、新材料研發(fā)層出不窮的當下，溫度環(huán)境的精準控制已成為決定研發(fā)測試效率與成果可靠性的核心要素。日本SCNT深耕低溫控溫技術領域，其推出的CHP-972WLC低溫帕爾貼冷板，憑借-60°C至+145°C的超寬溫域、±0.1°C的超高控溫精度以及≤±1.5°C的板面溫度均勻性，在三大核心領域?qū)崿F(xiàn)深度賦能，成為行業(yè)創(chuàng)新路上的"溫度控制專家"。
半導體測試：控溫保障芯片可靠性驗證
半導體器件的可靠性直接決定終端產(chǎn)品的品質(zhì)，而高低溫環(huán)境下的性能測試是芯片研發(fā)與量產(chǎn)前的關鍵環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)控溫設備要么難以實現(xiàn)超低溫與高溫的寬范圍覆蓋，要么控溫精度不足導致測試數(shù)據(jù)出現(xiàn)偏差，給研發(fā)決策帶來干擾。
CHP-972WLC低溫帕爾貼冷板針對性解決這一痛點，其超寬溫域可模擬芯片從低溫到高溫工作的全場景環(huán)境，無論是車規(guī)級芯片的低溫啟動測試，還是功率器件的高溫負荷驗證，都能輕松勝任。±0.1°C的控溫精度更是達到行業(yè)頂尖水平，確保每一次測試都在精準可控的溫度條件下進行，有效規(guī)避溫度波動對測試數(shù)據(jù)的影響。同時，板面溫度分布的高度均勻性，避免了因局部溫差導致的芯片局部過熱或過冷，讓測試結果更具參考價值，為半導體企業(yè)縮短研發(fā)周期、提升產(chǎn)品合格率提供有力支撐。
汽車電子：全場景模擬筑牢行車安全防線
汽車電子部件作為車輛的"神經(jīng)中樞"，其在不同工況溫度下的穩(wěn)定性直接關系到行車安全。從北方寒冬的-30°C低溫啟動，到南方酷暑的陽光暴曬，再到發(fā)動機艙附近的高溫環(huán)境，汽車電子部件需要經(jīng)受溫度考驗。傳統(tǒng)測試設備難以精準復現(xiàn)這些極
且多變的溫度場景，導致部分潛在問題無法在研發(fā)階段被發(fā)現(xiàn)。 CHP-972WLC的出現(xiàn)為汽車電子測試提供了全新解決方案。其-60°C至+145°C的寬溫域可精準模擬從極寒到高溫的全場景溫度環(huán)境，無論是ECU的工況適應性測試、傳感器的溫度漂移驗證，還是車載顯示屏的高低溫可靠性測試，都能提供穩(wěn)定且精準的溫度控制。通過該設備，工程師可充分模擬車輛在不同地域、不同季節(jié)的運行狀態(tài)，提前發(fā)現(xiàn)電子部件在極
溫度下的性能衰減、功能失效等問題，從源頭提升汽車電子部件的可靠性，為整車安全筑牢防線。目前，該產(chǎn)品已成為多家主流汽車電子企業(yè)研發(fā)測試環(huán)節(jié)的核心設備。 材料研究：均勻控溫加速新材料創(chuàng)新突破
在新材料研發(fā)領域，材料在極
溫度環(huán)境下的穩(wěn)定性、力學性能、化學特性等是研究的核心方向，而溫度環(huán)境的均勻性與穩(wěn)定性直接影響研究數(shù)據(jù)的準確性與可重復性。傳統(tǒng)控溫設備常存在板面溫差過大的問題，導致材料樣品局部性能差異明顯，給研究分析帶來極大困擾。 CHP-972WLC憑借板面溫度均勻性（不含板端面時≤±1.5°C），為新材料研究提供了理想的溫度環(huán)境。無論是航空航天領域的高溫合金材料穩(wěn)定性測試、新能源領域的電池電極材料低溫性能研究，還是生物醫(yī)藥領域的特種材料溫度適應性分析，該設備都能確保材料樣品各部位處于均勻一致的溫度條件下，讓研究人員精準捕捉材料在不同溫度下的性能變化規(guī)律。其超寬溫域與精準控溫能力的結合，更能幫助研究人員探索材料在極
溫度下的潛在特性，為新材料從實驗室走向產(chǎn)業(yè)化提供可靠的數(shù)據(jù)分析支持，加速創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化。 不止于精準，更懂行業(yè)需求
除了核心的控溫性能優(yōu)勢，CHP-972WLC還具備結構緊湊、操作便捷、能耗可控等特點，可根據(jù)不同行業(yè)的測試需求靈活適配各類測試平臺，無論是實驗室的小型研發(fā)測試，還是生產(chǎn)線的批量檢測，都能輕松融入。
從半導體芯片的可靠性驗證，到汽車電子的全場景測試，再到新材料的創(chuàng)新研發(fā)，日本SCNT CHP-972WLC低溫帕爾貼冷板以控溫性能賦能各行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。選擇CHP-972WLC，就是選擇精準、可靠、高效的溫度控制解決方案，讓每一次研發(fā)測試都更有價值，讓每一項創(chuàng)新突破都更有底氣！
